电脑主板维修焊锡温度范围（电脑主板焊锡熔点）
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焊锡的溶化温度是多少啊?
1、度 焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。
2、锡的熔点是239℃。电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是239℃。
3、如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
4、有铅的焊锡丝熔点是183-245℃之间，6337的锡线熔点是183℃，其他有铅锡线的熔点随着含锡量的减少熔点逐步增加。无铅锡线的熔点为217-227℃，低温锡线的熔点为138℃。答案由双智利锡线提供。
5、焊锡的融化温度与焊锡的金属成分有关，从138-280℃各不相同。根据自己的需求选用合适的焊锡产品较为重要。答案由双智利焊锡提供。
大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
你指的是返修台要调的温度，还是芯片实际受热的温度，无铅的芯片，返修台一般上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。锡珠实际受热温度在230度左右的时候就可以完全融化了。
我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。
BGA焊接及BGA植珠工艺主要应用在电子行业，比如电子产品的生产部门的BGA焊接流程以及维修部门对BGA芯片的维修时采用的植珠工艺、在电子产品维修方面也会才用到BGA焊接与植珠工艺，比如电脑的主板、显卡的维修。
焊锡多少度融化?
1、焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。
2、常用焊锡熔点是183℃。电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是239℃。
3、而常规环保无铅焊锡类的熔点在227-232度之间。焊锡：焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。
